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Alto Infrastruttura AI · 2 min lettura

AMD Instinct MI350: 288 GB HBM3E, 8 TB/s e fino a 10 PFLOPS FP4 contro Blackwell

In una frase All'evento Advancing AI del 12 giugno 2025 AMD presenta la serie Instinct MI350 (MI350X e MI355X) su architettura CDNA 4 e processo TSMC N3P: 288 GB di HBM3E, 8 TB/s di banda (circa 1,5x la MI300X) e picchi dichiarati di 4,6-5,0 PFLOPS in FP8 e 9,2-10,1 PFLOPS in FP4. Il riferimento del confronto è la coppia B200/GB200 di NVIDIA.

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Per addestrare e far girare i modelli AI più grandi servono acceleratori da data center: schede enormi, niente a che vedere con quelle da videogioco. Per anni chi ne aveva bisogno comprava NVIDIA e basta, perché un'alternativa credibile non esisteva.

Il 12 giugno 2025, al proprio evento Advancing AI, AMD ha presentato la serie Instinct MI350, composta da due modelli: MI350X e MI355X. Ogni scheda porta 288 gigabyte di memoria HBM3E e sposta dati a 8 terabyte al secondo, circa una volta e mezzo la generazione precedente MI300X (che era a 5,3). In pratica: modelli molto grandi entrano interamente nella memoria di una sola scheda, senza dover spezzare il lavoro fra più GPU con acrobazie software.

Sulla potenza di calcolo, i numeri dichiarati da AMD sono 4,6 petaflops in FP8 per la MI350X e 5,0 per la MI355X, che raddoppiano in FP4 arrivando rispettivamente a 9,2 e 10,1. FP8 e FP4 sono formati numerici a bassa precisione: meno cifre per numero, molti più calcoli al secondo. Il confronto dichiarato non è con le vecchie H200 ma con la generazione Blackwell di NVIDIA, cioè B200 e GB200.

Il pezzo che ancora manca all'appello, il giorno dell'annuncio, è il software: ROCm 7, la versione dello stack AMD che avvicina l'esperienza degli sviluppatori a quella di CUDA, è arrivato solo fra agosto e settembre 2025. Ed è quasi sempre il software, non la scheda, a decidere se un cliente cambia fornitore.

Aziende

AMD

Tool

MI350X, MI355X, ROCm

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GPUAMDHBM3EROCmCDNA 4

Fonti